전기차 반도체 관련주, 수혜주 및 테마주 총정리

전기차 반도체 관련주, 수혜주 및 테마주 총정리

 

기존의 차량 반도체는 제동 및 조향 장치에

들어가 전장을 제어하는 MCU가 중심으로

사용되고 있었습니다.

 

하지만 최근 AI, 5G 등의 IT기술이 차량에

접목됨에 따라 데이터 연산처리기능을 

요구하는 상황이 되어 AP 반도체 수요가

급증하고 있는 추세죠. 

 

이에 따라 전기차 반도체 관련주들이

수혜를 볼 것으로 예상됩니다.

 

전기차 반도체 테마주, 수혜주 중에서

실적 개선세가 이뤄질 기업은 어디일지

살펴보도록 하겠습니다.

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전기차 반도체 관련주 해성디에스

 

해성디에스는 반도체 재료산업을 영위하고 있으며, 보다 구체적으로는 반도체를 생산하는데 필요한 패키징 재료이자 구조재료인 반도체 Substrate를 생산하는 반도체 후공정 업체라고 할 수 있습니다. 이러한 반도체 Substrate는 사용되는 원재료에 따라 리드프레임과 Package Substrate로 구분할 수 있으며, 이 중 리드프레임은 제품 구조의 성형방법 및 가공방법에 따라 SLF(Stamped IC Lead Frame)와 ELF(Etched IC Lead Frame)로 구분됩니다. 

반도체 재료산업의 최전방 산업인 전자제품 시장은 세계 경기 흐름에 따라 호황과 불황을 반복해 왔습니다. 반도체 재료산업 역시 최종 납품처인 종합반도체업체(IDM: Integrated Device manufacturer)의 실적과 이들로부터 받는 수주물량에 따라 민감하게 영향을 받기에, 개별 반도체 재료 업체의 영업변동성은 세계 경기흐름과의 연관성이 매우 높다고 할 수 있습니다. 그러나 최근에는 반도체 사용기기가 다변화되고 기기당 반도체가 차지하는 비중이 높아지면서 과거에 비해 수요변동성이 완화되고 있습니다. 또한 당사는 경기 변동에 상대적으로 영향을 적게 받는 선도 반도체 회사와의 파트너쉽을 더욱 공고히 함으로써 경기변동에 따른 영향을 최소화 하고 있습니다.

반도체 재료산업은 제품이 반도체 전체의 성능에 영향을 미치기 때문에 신규 경쟁자의 진입장벽이 높다는 특징이 있습니다. 또한 당사는 높은 품질 신뢰성 및 독자적인 PPF 도금 기술을 바탕으로 2019년 기준 ELF 세계 1위, SLF 세계 5위를 달성하는 등 세계 반도체 Substrate 시장을 선도하고 있으며(SEMI Industry Reasearch and Statistics/TECHCET, 2020년 4월), 특히 사람의 생명과 직결되어 엄격한 품질을 요구하는 자동차용 반도체 재료 부문에서 지속적인 성장을 이어가는 등 차별화된 사업경쟁력을 보유하고 있습니다. 당사는 이러한 차별적인 경쟁력을 기반으로 변화하는 경영환경을 면밀히 분석하여 선제적인 대응책을 강구하는 동시에 생산활동과 영업활동 등 각 분야에 걸쳐 진취적이고 적극적인 경영전략을 실천하여 당기(2021.1.1~2021.9.30) 중 연결재무제표 기준으로 매출 4,679억원, 영업이익 564억원의 경영실적을 달성하였습니다. 

 

해성디에스가 거래하는 주요 종합반도체업체(IDM: Integrated Device manufacturer)와 조립외주업체(OSAT: Outsourced Semiconductor Assembly & Test) 대부분이 인건비 경쟁력이 유리한 중국과 동남아시아에 생산공장을 두고 있기 때문에 당사의 매출 중 97%는 수출매출이며, 제품별 매출비중은 리드프레임이 약 70%, Package Substrate가 약 30% 수준입니다. 이러한 글로벌 영업활동에 따른 환위험 리스크에 대응하기 위하여 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 자금거래시 현지통화로 거래하거나 입금 및 지출통화를 일치시키고 외화 채권의 Nego를 통해 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있습니다. 더하여 보다 체계적이고 효율적인 외환리스크 관리를 위하여 외환리스크 관리규정을 두고 있으며, 별도의 전담 인원을 배치하고 있습니다. 
또한 제품생산에 필요한 원소재 시세의 변동리스크를 최소화하기 위해 당사는 고객사와 협의하여 제품 판매가격에 원소재 시세를 연동하는 방법을 사용하고 있습니다.

해성디에스는 현재에 안주하지 않고 시장 수요에 적극적으로 대응할 수 있는 생산능력을 확보하기 위해 지속적인 투자를 실시하는 동시에 차별적 기술 경쟁력을 지속적으로 강화 및 확보하기 위한 연구개발활동을 병행하고 있습니다. 또한 환경규제에 적극 대응하는 동시에 지속가능경영을 위한 ESG 경영활동 또한 지속하고 있습니다.

 

해성디에스가 전기차 반도체 관련주로

편입된 이유는 전기차 반도체에 필요한

리드프레임을 제조&판매하기 때문입니다.

 

현재 NXP에 전기차 반도체 리드프레임을

납품하고 있습니다.

 

전기차 반도체 관련주 LX세미콘

 

당사의 제품은 Display Panel을 구동하는 핵심부품으로 Display 산업의 성장과 함께 규모의 성장을 이루어 왔습니다. Display 부품 시장의 핵심 경쟁요소는 원천기술을 바탕으로 기술경쟁력을 강화하는 것과 Display의 기술발전 초기 단계에서 시장 진입을 하는 것입니다. 최근 복잡한 제품설계기술이 요구되는 만큼 신기술이 적용된 새로운 시장에서 과감한 투자를 통해 기술 차별화를 이룬 기업과 그렇지 못한 기업의 기술격차가 커지고 있습니다.

 

*시장의 규모 및 성장성

 

중대형(TV/ IT/자동차) Display IC 시장은 고해상도(8K) LCD 및 OLED TV 등의 프리미엄 제품 비중 확대로 질적인 성장과 함께 LCD TV에 대한 중국 패널업체들의 공격적인 투자로 규모의 성장을 이루고 있습니다. 또한, 소형(스마트폰/스마트워치) Display IC 시장은 애플의 첫 P-OLED 폰 출시(`17년)를 기점으로 중국 패널업체들의 P-OLED 시장 진입이 가속화되고 있어, 향후 P-OLED 제품 중심의 성장이 지속될 것으로 보입니다. 이처럼 중국 패널업체들의 급격한 성장과 패널의 세대 전환 추세 등에 의해 Display IC 시장은 지속 성장할 것으로 예상됩니다.

 

*중대형(TV/ IT/ 자동차) Display IC

 

LCD TV용 Display IC 시장은 중국 패널업체들의 공격적인 투자로 인한 패널 물량 증가와 함께 UHD 패널 비중 확대에 따른 패널당 소요 IC 개수 증가로 성장 중에 있습니다. 2021년 UHD TV 보급률은 글로벌 평균 약 63%으로 예상되며, 특히 8K TV의 보급 또한 성장하여 LCD TV용 Display IC의 성장을 이끌고 있습니다.

 

또한 프리미엄 TV 시장 내 OLED TV 비중이 지속적으로 증가하고 있으며, 제품 차별화 전략으로 OLED 패널을 선택한 TV 세트 업체의 수가 증가하여 대형 OLED TV용 Display IC 시장도 높은 성장세를 보이고 있습니다. 현재까지는 OLED TV 패널을 양산 중인 업체가 LG디스플레이밖에 없기 때문에 시장 규모는 작으나, 중국 패널업체들이 막대한 자본력을 바탕으로 공격적인 설비투자를 하고 있어 향후, 급격한 성장이 예상됩니다. OLED TV용 Display IC는 LCD 제품과는 달리 구동 기술 외에 패널 보상 기술이 핵심이기 때문에 이에 대한 경쟁력을 보유한 업체들이 시장을 선도할 것으로 보입니다.

 

 IT 제품은 covid-19에 따른 비대면 생활 환경 확대로 수요가 증가하고 있습니다. 또한 일부 프리미엄 브랜드를 중심으로 해상도를 높이고 터치패널을 활용하는 등 새로운 기능을 더하는 방식으로 부가가치를 높이고 있습니다.

*소형(스마트폰/스마트워치) Display IC
   

스마트폰 시장은 성숙화 단계에 접어들었습니다. 스마트폰 패널 시장규모는 2019년 약 16억 대를 기록한 후 2020년 약 15억 대를 기록하며 소폭 감소하였으나, 2021년은 수요 회복하여 약 16억 대 수준 예상됩니다. 선진국 스마트폰 시장의 경우 이머징 시장 대비 성장이 낮을 것으로 예상되며, 이머징 시장의 성장이 전체 스마트폰 시장의 성장을 이끌고 있습니다.

 

주요 글로벌 세트 업체들은 신규 수요 창출을 위해 적극적인 Form Factor 진화 전략을 추진하고 있어 P-OLED 패널을 탑재한 스마트폰 비중이 지속 증가할 것으로 보입니다. 현재 국내 패널업체와 중국 패널업체 간 기술격차로 P-OLED 시장은 국내 패널업체가 선도하고 있지만, 중국 패널업체들의 Capacity 확장에 따라 P-OLED 패널 시장 내 중국 업체의 점유율은 점진적으로 증가할 것으로 예상됩니다.

 

스마트워치 시장은 2020년 큰 폭의 성장을 기록한 후, 매년 높은 수준의 성장을 이어갈 것으로 전망되며 향후 IoT 등 여러 기기와 연계된 서비스를 통해 관련 시장의 규모는 지속적으로 증가할 것으로 보입니다.

 

*경기변동의 특성 및 경쟁요소

Display 부품 시장의 핵심 경쟁요소는 원천기술을 바탕으로 기술경쟁력을 강화함은 물론 Display의 발전과 더불어 초기 단계에서의 시장 진입입니다. 신기술이 적용된 새로운 시장에서 의미 있는 점유율을 확보함으로써 기술경쟁력을 통한 차별화를 통해 진입 장벽을 만드는 것입니다.

 

Display 산업은 기술 및 자본 집약적 특성과 규모의 경제가 동시에 필요한 분야로 기술적 완성도가 높아져 갈수록 진입 장벽도 함께 높아지는 특성이 있습니다. 과거 패널 생산 업체들 사이 치열한 경쟁을 통해 공급능력이 향상하였고 수요의 증가와 맞물려 Display 산업 전반에 걸쳐 높은 성장률을 기록했습니다. 그러나 최근에는 시장의 높은 성숙도와 제한적 수요로 인해 저성장 국면으로 접어들었으며 경기변동에 민감도가 높아 교체 수요가 크게 늘지 않는 모습입니다. 혁신적 제품을 통해 새로운 수요를 창출하지 않으면 시장의 지속적 성장을 기대하기는 어려운 상황입니다.

 

*시장점유율

시장 조사기관인 Omdia에 따르면 2020년 기준, 당사는 글로벌 반도체 업체 순위 51위를 기록하였고 Driver IC 업체 기준 Top 3를 차지하고 있습니다. 최근 매출 규모 자체보다는 새로운 기술에 대한 경쟁력 확보가 회사의 경쟁우위를 판가름하는 중요한 기준으로 자리 잡고 있는 만큼, 당사는 패널 및 세트 고객사와의 긴밀한 협력을 통해 OLED/ P-OLED 등 프리미엄 시장에 성공적으로 진입하고 있으며 Display 외에도 가전, 자동차, 배터리 등 새로운 영역으로의 사업 확장을 지속적으로 꾀하고 있습니다.

*회사의 강점

LX세미콘은 Display 시스템 반도체 핵심 부품을 Total Solution으로 제공함은 물론 수입의존도가 높았던 제품들을 국산화하여 국내 전방업체들의 안정적인 부품 조달과 가격경쟁력 강화에 기여하고 있습니다. 또한 끊임없는 기술 개발을 통하여 고객사 맞춤형 프리미엄 제품을 제공함으로써 고객사의 시장 선도를 적극 지원하고 있습니다. 전방업체와의 신뢰를 기반으로 한 상생전략은 당사의 큰 경쟁력으로 작용하고 있습니다.

이를 통해 신제품 개발부터 공급에 이르기까지 타 업체보다 시장 변화에 신속하고 유연하게 대처할 수 있는 기술 대응력을 확보해 왔습니다. 이에 당사는 독자적인 설계 기술력을 바탕으로 국내ㆍ외 고객사 확보를 통해 고객 다변화를 이루어 나가고 있습니다.

 

LX세미콘이 전기차 반도체 관련주로

편입된 까닭은 DDI(디스플레이 칩)에 

주력하는 반도체 설계 국내 1위 기업으로서

향후 산업 성장에 따른 수혜가 기대되기

때문입니다.

 

전기차 반도체 수혜주 어보브반도체

 

어보브반도체는 MCU(Microcontroller Unit), System-on-Chip(SoC)와 같은 시스템반도체와Driver IC, Sensor 외 다양한 Discrete 반도체까지 종합적으로 개발하는 회사입니다.당사의 주력 제품인 MCU 시장 규모는 세계적으로 약 200억불(22조원)로 모든 전기/전자부품에 1개 이상씩 적용되는 핵심 전자 부품입니다.

 

세계 MCU 시장은 크게 가전과 자동차, 산업용으로 구분되며, 당사의 사업은 전체 시장의 약 20%를 차지하는 가전 MCU에 주력하고 있습니다. 근 몇 년 사이에는 시장이 세분화되어 Connectivity, AI 반도체 등 각 시장별로 기능적으로 추가 분류가 이뤄지고 있는 추세입니다.

MCU 시장의 특성은 고객 및 응용 분야가 매우 광범위하며, 소량 다품종 생산 체계를 갖고 있으며, 중국은 세계 가전 생산기지의 입지를 강화하면서 매년 10%씩 성장하고 있습니다.

 

2020년에는 코로나-19 사태로 세계 경제가 타격을 입었으며 2020년 7월경 세계적 시장 조사기관인 Gartner에 의하면 상반기에는 Risk 재고를 확보한 전자제품 업계들이 큰 타격이 없으나 하반기부터 21년 1분기까지만 마이너스 성장이 예상되는 상황이었습니다. 2020년 1분기 반도체 시장 성장률은 -2.4%로 예상한 반면 2019~2024년 5개년에 걸쳐서는 연평균 6.7%로 이전보다도 크게 성장할 것으로 예상했습니다. 이 중 MCU 시장의 성장률은 대략 3%의 성장률로 2024년 200억 달러 규모까지 성장할 것이라 예상했습니다.

 

실제 2020년 시장현황은 달랐습니다. 세계적으로 사회적 거리두기가 강화되며 2020년 전체에 걸쳐 Hyperscale 고객들의 서버용 반도체에 대한 수요(전체 수요의 65% 해당)가 폭발적으로 증가하였습니다. 이에 따라 재택근무의 증가에 따른 PC와 스마트폰에 대한 수요도 함께 급성장하여 CPU, NAND Flash, DRAM 등에 대한 수요가 함께 증가하였습니다. 이러한 현상은 메모리 반도체가 2020년 전체 반도체 시장 매출 성장의 44%를 차지하는 결과를 보여주었습니다. 결과적으로 Gartner에서는 기존 예상과는 달리 2020년에 반도체 업계 전체가 7.3%나 성장하는 추세를 보여줄 것으로 예측을 수정하였습니다. (출처: <Market Share Analysis: Semiconductors, Worldwide, Preliminary 2020>, Gartner, 21. 1. 14)

 

하지만 2020년 반도체 업계의 결산 자료를 업데이트한 결과 Gartner에서 1Q 업데이트된 결과를 공유하였고, 반도체 업계의 실제 2020년 성장률은 무려 10.4%의 성장을 이루었습니다. 코로나-19 여파 이후 급격한 경제 회복이 이뤄지고 있으며 이는 2022년까지 반도체 수요 증가로 이어질 것으로 예상하고 있습니다. 고객들의 수요가 생산 능력을 초과하게 되며 호황이 시작되었으나 웨이퍼 공급업체인 Foundry와 Test Lab, 조립업체 등의 후공정 업체들 모두 증가된 수요로 가격을 인상하고 있는 상황입니다. 이로 인해 MCU의 판매가격도 전부 인상이 되었으며 반도체 업체들의 매출 실적은 기존 예측보다도 증가하였습니다. 2021년 16.9%, 2022년 10.4%를 성장하며 잠시 성장세가 멈췄다가 회복할 것으로 예상되고 있습니다. (출처: <Semiconductor Revenue Forecast, 1Q21 Update>, Gartner, 21. 4. 6)

 

팹리스 MCU 업체들이 고객의 수요량 대비 공급량을 맞추기 어려운 시황에서 생산 설비의 다원화가 필수적이게 되었습니다. 현재의 기조에서는 MCU 시장 역시 지속적으로 성장할 것으로 예상되나 생산량 확보에 대한 해결이 동반되어야 큰 성장이 가능할 것으로 예상됩니다. 국제적인 공급 부족 현상이 계속되고 있으며 Gartner에서는 2021년 내내 부족 현상은 지속될 것으로 예상하고 있습니다. 웨이퍼의 공급은 6~12개월까지 지연될 것으로 예상되며 미국 텍사스의 겨울 폭풍으로 인한 Fab 폐쇄, 일본 르네사스의 공장 화재 및 지진 등의 사유로 2022년 1분기까지 부족 현상이 지속될 것이라 합니다. 하지만 Gartner의 발표 이후 최근 대만 TSMC의 Fab 14 정전 사태로 인해 국제적인 반도체 공급이 한 번 더 중단되어 2022년 2분기부터 공급이 정상화될 것이라는 Gartner의 예측 대비 부족 현상이 장기화될 전망으로 보입니다.

 
Gartner에서는 2021년 2분기에 접어들며 반도체 공급 부족 현상을 재분석을 하였으며, 지난 분기 예상했던 바와 같이 2022년 2분기부터 정상화될 것으로 예상하고 있습니다. 이는 많은 업체들이 8인치 공정에서 생산되던 Legacy 제품들을 12인치 공정으로 이전하면서 2022년까지 공급 부족 현상이 완화되는 것이 그 이유로 판단됩니다. MOSFET과 같은 단순 Discrete 소자 제품도 12인치 공정으로 이전을 진행하는 상황이며, 파운드리 업체들은 12인치 생산 설비를 확충함으로써 8인치 공정의 공급부족이 해소될 전망입니다. 특히 전체 반도체 시장이 2021년 처음 $500B 규모를 초과할 전망이며, 2022년에는 $627M 규모까지 도달할 것으로 예상되고 있습니다.

(출처: <Semiconductor Revenue Forecast, 2Q21 Update>, Gartner, 21. 7. 13)

 

어보브반도체가 전기차 반도체 수혜주로

엮이는 까닭은 자동차용 마이크로컨트롤러

유닛(MCU) 산업에 진출했기 때문입니다.

 

현재 라이다용 MCU, PAS용 MCU, 

모바일 기기 충전용 MCU를 공급하고 있습니다.

 

전기차 반도체 수혜주 텔레칩스

 

1999년 10월 29일 설립된 이래, 연결실체는 멀티미디어 반도체 시장의 제품 컨셉과 기술에 한 발 앞선 제품과 기술을 선보여 왔으며, 다양한 응용 제품 내에서 주요 기능의 핵심제어, Multimedia, 그래픽, Connectivity 및 사용자의 인터페이스 등의 메인 기능을 담당하는 Application Processor(이하 AP라 한다), 각종 모바일방송 표준을 지원하는 모바일 TV 수신칩 그리고 블루투스, WiFi, GPS 등 셋톱박스 및 차량에 사용되는 Connectivity 모듈을 개발 및 판매하고 있습니다.

또한, 연결실체는 팹리스 반도체 기업으로 다음과 같은 팹리스 반도체 산업의 일반적인 특성을 공유하고 있습니다. 첫째, 제품의 생산을 외부 전문업체에 위탁하고 자신의 제품을 기획하고 설계하여 자신의 계획과 책임하에 판매합니다. 이를 통해 팹리스회사는 자신의 핵심역량을 제품개발과 마케팅에 집중함으로써 여타 반도체 업체보다능률적인 기업구조를 가질 수 있습니다. 둘째, 막대한 자금이 소요되는 반도체 생산설비(Fab)를 보유하지 않음으로써 설비투자 위험을 회피할 수 있습니다.

 

현재 연결실체의 제품이 적용되고 있는 주요한 응용분야는 인텔리전트 오토모티브 솔루션(Intelligent Automotive Solution)이며, 차량내 IVI(In Vehicle Infotainment)에 속하는 Car Audio, Display Audio, AVN(Audio/Video/Navigation) 등과 Digital Cluster, SVM(Surround View Mornitoring), HUD(Head Up Display), RSE(Rear Seat Entertainment), Telematicis 등에 AP 등 멀티미디어칩, 모바일 TV 수신칩, Connectivity 모듈을 공급하고 있습니다.

연결실체는 2021년도 3분기에 자동차용 반도체 매출 증가로 전년 동기 대비 32.9% 증가한 915.7억원의 매출액을 시현하였습니다. 이에 따라, 영업이익은 전년 동기 대비 119.7% 증가한 16.6억원을, 당기순이익은 전년 동기 대비 125.3% 증가한 19.2억원을 시현하였습니다.

연결실체는 주력시장인 IVI 시장에서의 매출극대화를 위하여 Car Audio/AVN 제품 라인업 추가와 중국,일본 등 해외시장 공략을 진행 중에 있습니다. 또한, 2019년 하반기부터 Digital Cluster, SVM, HUD, Telematicis 등 기존의 IVI 시장 이외에 차량내 다양한 응용처로의 매출 확대를 본격화하고 있습니다.

 

텔레칩스가 전기차 반도체 수혜주로

인식되는 이유는 자율주행차, 스마트홈 등에

필요한 시스템 반도체를 설계하는 기업으로서

향후 시장의 수혜를 입을 것으로 보이기 때문입니다.

 

현재 삼성전자의 8나노 반도체 위탁생산을

통해 현대차에 차량용 반도체를 공급 중입니다.

 

전기차 반도체 테마주 SFA반도체

 

반도체 산업은 전기, 전자, 자동차, 항공우주, 바이오, 통신 산업 등 첨단산업에 없어서는안될 핵심 산업으로 인류의 삶에 매우 밀접한 관계를 형성하고 있습니다.
반도체 산업은 타 산업의 기술 향상을 이끄는 중요한 동력원이 되고 있으며, 전후방 산업의 연계 효과가 매우 커서 주요 산업의 생산구조 고도화를 위한 기간산업이라 불리고 있습니다.

 

반도체 생산업체는 제조공정에 따라 크게 종합반도체업체(IDM : Integrated Device Manufacturer), 설계전문업체(Fabless), 수탁제조업체(Foundry), IP 개발업체(Chipless) 등의 전공정(Front-end Process) 업체와 후공정(Back-end Process)의 패키징(packaging) 및 테스트(test) 전문업체가 있습니다. 특히 반도체는 복잡해지는 구조를 더욱 작은 크기의 칩(chip)에구현하기 위해 팹리스, 파운드리, 후공정 업체로 더욱 빠르게 전문화가 이루어지고 있습니다.

 

 최근 IT 산업의 급속한 발전으로 반도체 활용분야가 다양해짐에 따라서 팹리스 분야가 더욱 활발하게 전개되었으며 이로 인해 파운드리의 거대화와 후공정의 성장으로 이어졌습니다.

 

*후공정 사업의 개요

 

 반도체 후공정 업체는 패키징과 테스트를 전문으로 하는 업체(OSAT : Outsourced Semiconductor Assembly and Test)로 IDM 또는 팹리스, 파운드리 등의 외주(outsourcing) 조립, 테스트 및 패키징 업체를 일컫습니다.

 패키징(테스트 포함)은 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업으로 칩에 전기적 특성등을 전달할 수 있도록 연결하고, 외부의 충격에 견디도록 성형하여 물리적 기능과 형상을갖게 제품화하는 최종 결과물을 만드는 공정을 말합니다.

최근 전자제품의 경박단소화, 다기능화 추세에 맞춰 반도체 패키징도 소형화 및 고집적화추세로 기술 개발이 이루어지고 있으며 이런 추세가 계속됨에 따라 반도체 패키징 기술이 더욱 중요해지고 있습니다.

 

*산업의 성장성

 

 반도체 산업은 09년을 기점으로 전방산업인 Set 시장 및 소비가전 시장의 확대와 모바일 인터넷 확산에 따른 스마트폰 등 인터넷 가능기기의 고성장 등으로 지속적인 성장을 해왔습니다.
향후에는 기존의 스마트 디바이스시장 외에 AI, IoT, 클라우드컴퓨팅, 무인주행차량 등 여러분야의 신기술과 결합되어 네트워크로 연결하고 사물을 지능화하는 4차 산업혁명으로,더 빠른 처리속도의 반도체를 필요로 하게 되며 기존보다 넓고 다양한 산업분야에서 수요가 발생할 것으로 전망하고 있습니다.

*경쟁요소

 

 반도체 패키징산업은 IDM 업체, 팹리스 및 파운드리로부터 수주를 받아 납품하는 사업구조 형태로 각 패키징별 제조설비 및 공정 보유여부, 공정 및 설비기술 대응 능력, 주문에 따른 최단 납기 대응능력, 엄격한 품질관리 능력 및 원가 수준 등이 패키징업체의 경쟁력을 결정짓는 주요 요소로 작용하고 있습니다. 또한 패키징 조립과정은 고가의 시설과 기술, 그리고 각 공정마다 엄격한 품질관리를 필요로 하며 패키징의 문제가 발생시에는 세트제품까지 영향을 받는 중요한 산업으로 최고의 품질이 요구됩니다.

 

 패키징산업은 산업의 특성상 초정밀 작업을 수행할 수 있는 설비를 보유하고, 양산체제를통한 규모의 경제를 실현하기 위해서 대규모의 설비투자가 필수적이며, 전방산업인 반도체 제조(전공정)와 최종 응용제품의 급속한 기술발전으로 인해 지속적인 설비투자가 요구됩니다. 또한 제품의 특성상 초정밀까지 관리하는 기술이 소요되는 산업으로 우수한 기술인력에 의한 소재기술, 장비운용 기술, 다양한 경험에 의한 품질관리 기술 등 수많은 기술을 필요로 합니다.

*자원조달상의 특성

 국내 반도체 산업에 사용되는 원ㆍ부재료는 Solder Ball(엠케이전자, 덕산하이메탈), GoldWire(헤라우스, 희성금속), EMC(SDI, KCC고려화학), EPOXY(프로타빅), PCB(삼성전기, HDS) 등이며 주요 원재료는 이미 국산화가 이뤄져 수급상에 큰 어려움은 발생되지 않습니다.

 

SFA 반도체가 전기차 반도체 테마주로

편입된 이유는 삼성전자, 테슬라와 협업해서

자율주행차에 필요한 반도체를 개발하고

있다는 소식이 알려졌기 때문입니다.

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매수매도에 대한 추천이 아닙니다.

투자에 대한 모든 책임은 본인에게 있습니다.