하이브리드 본딩 테마주 - 에프엔에스테크, 인텍플러스
에프엔에스테크 (FNS Tech)
기업개요
에프엔에스테크는 2002년에 설립되어 평판디스플레이 관련 장비와 반도체 제조용 부품소재 등의 제조 및 판매를 목적으로 하고 있습니다. 고객사의 Flexible 양산 라인에 Wet장비인 식각기, 박리기, 세정기를 공급하고 있으며, 이를 토대로 해외 시장 진출이 예상되고 있습니다. 또한 부품소재부문에서는 세계 최고 수준의 UPW System을 제조하여 반도체 및 디스플레이 패널 업체에 성공적으로 공급하며 경쟁력을 확보하고 있습니다.
하이브리드 본딩 관련 테마주로의 편입 이유
에프엔에스테크는 삼성전자와 함께 CMP 재사용 패드를 공동 개발하여 세계 최초로 특허를 출원했습니다. CMP패드는 하이브리드 본딩의 필수 공정 중 하나로 사용되며, 웨이퍼의 불순물을 제거하고 평탄화 작업을 수행합니다.
인텍플러스 (INTEC Plus)
기업개요
인텍플러스는 1995년에 설립되어 반도체 외관검사분야, 반도체 Mid-End 분야, 디스플레이 분야, 2차 전지 외관검사 장비의 제조를 주요 사업으로 하고 있습니다. 머신비전기술을 활용하여 3D/2D 자동외관검사장비 및 모듈을 개발하고 판매하며, 해외 시장 확대를 위해 각 분야별 영업 네트워크를 확보하고 있습니다.
하이브리드 본딩 관련 테마주로의 편입 이유
인텍플러스는 SK하이닉스와 삼성전자와 함께 하이브리드 본딩 검사 장비를 연구하고 있으며, TCMS에 COWOS용 FC-BGA 범프 검사장비를 테스트 중입니다. 이러한 연구와 테스트로 하이브리드 본딩 관련 테마주로 편입되었습니다.
>손해보지 않는 사람들의 현명한 소비습관<
COUPANG
쿠팡에서 추천합니다!
www.coupang.com
이 포스팅은 쿠팡 파트너스 활동의 일환으로, 이에 따른 일정액의 수수료를 제공받습니다.
하이브리드 본딩 테마주 - 에프엔에스테크, 인텍플러스