인쇄회로기판 관련주, 수혜주 및 테마주 정리

인쇄회로기판 관련주, 수혜주 및 테마주 정리

 

전자제품 내부를 보면 녹색 회로판이 있습니다.

이 녹색 회로판은 인쇄회로기판이라고 

불리기도 하며 반도체 패키징 공정에서

활용되는 기판입니다.

 

이번 글에서는 인쇄회로기판 관련주, 수혜주

종목들을 정리해 보겠습니다.

 

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인쇄회로기판 관련주 코리아써키트

 

지배회사인 코리아써키트는 PCB를 제조, 판매하는 사업을 영위하고 있습니다. 또한 국내 종속기업 중 테라닉스는 특수PCB를, 인터플렉스는 FPCB를, 시그네틱스는 반도체 패키징업을 영위하고 있습니다. 해외 종속기업에는 INTERFLEX VINA CO.,LTD., KOREA CIRCUIT VINA CO.,LTD.가 있으며 PCB 제조업을 영위하고 있습니다.

 

 2021년 3분기 누적 연결매출은 10,087억원이며, PCB는 5,252억원(52.07%), FPCB는 3,070억원(30.44%), 반도체 패키징업은 1,751억원(17.37%), 기타 12억원(0.12%)을 차지하고 있습니다. 내수 및 수출제품의 가격 변동은 주력 생산품의 구성 변경, 전방산업의 변화, 환율 영향 등의 복합적인 요인이 반영되고 있습니다.

 주요 원재료는, 당사와 특수관계가 없는 기업과 주로 거래를 하고 있으며, 일반PCB와 FPCB관련해서는 동박판 및 약품등이 사용되며, 반도체패키지 관련해서는 BGA 및 약품 등이 사용되고 있습니다.

 제품 생산 중 PCB제조업은 경기도 안산시 및 베트남에서 영위 중이며 당기 3분기까지 총 생산능력은 3,233㎡, 생산실적은 1,882 ㎡입니다. 반도체 패키징업은 경기도 파주시에서 영위 중이며 당기 3분기까지 총 생산능력은 792,018천개, 생산실적은 441,705천개입니다.

 

코리아써키트가 인쇄회로기판 관련주로

편입된 이유는 통신기기용 단말기, 메모리모듈.

반도체 패키징용 PCB를 생산판매하는 

사업을 영위하기 때문입니다.

 

인쇄회로기판 관련주 심텍

 

심텍은 2015년 7월 1일 주식회사 심텍홀딩스로 부터 인적분할하여 신설된 법인으로 반도체용 PCB 제조 / 판매 사업 부문을 영위합니다. 
분할전 심텍은 1987년 8월 24일 충북 청주시 흥덕구 산단로73 에 공장을 설립하여 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판 생산을 시작하였으며, 메모리모듈용 PCB의 국산화에 성공하였습니다. 1996년 9월에는 패키징용 PCB인 BGA (Ball Grid Array)
전용 라인을 설립하였으며 지속적인 기술개발을 바탕으로 고객사 및 제품을 다변화시키고 있습니다.

 

심텍의 PCB 제품별로는 경쟁 관계에 있는 업체가 존재하나, 각 PCB 제조사마다
주력으로 하는 제품에 차이가 있어 100% 완벽하게 당사의 경쟁회사라고 볼 수 있는 회사는 없습니다.

또한, 당사가 설립 이래 집중해 왔던 반도체용 PCB부문은 기술 장벽이 높은 산업이며, 당사가 제조하는 모듈PCB와 서브스트레이트 기판 부문에서 유의미한 신규 업체의 진입이 없었던 바, 향후 경쟁 구도의 변동 가능성은 굉장히 낮은 상황입니다.

 

심텍이 인쇄회로기판 관련주로 편입된 이유는

반도체 및 통신기기용 PCB를 전문적으로

제조하는 업체이기 때문입니다.

 

인쇄회로기판 수혜주 대덕

 

대덕은 자회사의 주식 또는 지분을 취득 소유함으로써 자회사의 제반 사업내용을 지배, 경영지도, 정리, 육성하는 지주사업을 영위하고 있으며, 본 공시서류 작성기준일 현재 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」상의 지주회사로서 대덕전자(주), (주)와이솔, 엔알랩(주) 총 3개의 국내 자회사를 보유하고 있습니다. 당사의 주 수입원은 자회사 등으로부터 받는 배당수익과 경영자문료, 대덕 브랜드 권리를 소유하며 사용자로부터 수취하는 상표권 사용수익 입니다. 2021년 당분기 별도재무제표 기준 매출액은 121억원이며, 매출품목별 매출비중은 배당수익 58%, 경영자문료 23%, 브랜드로열티 18% 입니다.

 

대덕 및 연결회사를 포함한 공시대상 사업부문은 PCB사업(PCB 제조 및 판매), RF사업(SAW Filter, RF module 등 제조 및 판매), 기타사업(지주사업 외)으로 구분되어 있습니다. 2021년 당분기 연결재무제표 기준 매출액은 9,992억원이며, 사업부문별 매출비중은 PCB사업 71%, RF사업 28%, 기타사업 1% 입니다. 주요 사업부문인 PCB사업과 RF사업은 당사의 주요 자회사이자 주요 종속회사인 대덕전자(주)와 (주)와이솔의 사업에 각각 해당합니다.

대덕전자(주)는 PCB를 주요제품으로 생산 및 판매하는 전자부품 전문회사입니다. PCB(Printed Circuit Board)는 우리말로는 인쇄회로기판이라고 불립니다. 회로 위에 반도체와 전자부품을 실장하여, 각 부품들을 전기적으로 연결해주는 부품으로, 전자제품의 혈관이나 신경망에 비유됩니다. 따라서 PCB는 모든 전자제품에서 없어서는 안될 핵심 부품으로서 전자제품의 초기 개발단계에서부터 대량생산에 이르기까지 전자, 정보통신제품 제조업체의 주문에 따라 생산이 이루어지는 제품입니다.

 (주)와이솔의 주력사업은 휴대폰에 채용되는 SAW Filter, Duplexer와 이들을 반도체소자와 집적한 RF Module 제품을 생산 및 판매하는 SAW(Surface Acoustic Wave)사업입니다. 2G/3G/4G용 이동통신 단말용 부품 뿐만 아니라 5G용 SAW 제품 및 RF 모듈 부품을 양산 중이며, 차량 전장용 부품 시장에도 성공적으로 진입을 하여 현재 IATF16949 취득을 추진 중입니다.

 

대덕이 인쇄회로기판 수혜주로 편입된

까닭은 연성회로기판 등을 전문적으로

제조 및 판매하는 업체로서 시장이 성장함에

따라 수혜가 예상되기 때문입니다.

 

인쇄회로기판 수혜주 대덕전자

 

대덕전자는 PCB를 주요제품으로 생산 및 판매하는 전자부품 전문회사입니다. PCB(Printed Circuit Board)는 우리말로는 인쇄회로기판이라고 불립니다. 회로 위에 반도체와전자부품을 실장하여 각 부품들을 전기적으로 연결해주는 부품으로, 전자제품의 혈관이나 신경망에 비유됩니다. 따라서 PCB는 모든 전자제품에서 없어서는 안될 핵심 부품으로서 전자제품의 초기 개발단계에서부터 대량생산에 이르기까지 전자, 정보통신제품 제조업체의 주문에 따라 생산이 이루어지는 제품입니다.

 

대덕전자는 반도체 및 Mobile 통신기기 등 각 분야에 걸쳐서 첨단 PCB를 공급하고 있습니다. 현재 BGA, fcBGA, CSP, SiP, Flip-chip, BOC등의 메모리/비메모리 반도체용 PCB 및 Cavity Flexible, Rigid-Flexible 등의 카메라모듈, 웨어러블 기기, Build Up, MLB 등의 자동차용 전장과 네트워크 등에 사용되는 PCB를 주력으로 생산하고 있으며, 세계 유수의 국내외 반도체 제조사 및 IT업체에 공급되고 있습니다.

또한 4차 산업을 주도할 5G통신, 인공지능, 빅데이터 등의 기술에 요구되는 대용량, 다기능화, 초박판화에 대응하기 위해 선행기술을 확보하여 첨단 제품을 생산하고 있으며, Flexible에서 PKG기판에 이르는 전 종류의 기판을 생산하는 PCB전문 기업회사로써 다양한 제품 포트폴리오와 차별화된 기술로 글로벌시장을 적극적으로 개척하고있습니다.

 

대덕전자가 인쇄회로기판 수혜주로 인식되는

연유는 인쇄회로기판을 삼성전자, 하이닉스,

엠씨넥스, 파트론 등의 납품하기 때문입니다.

 

인쇄회로기판 관련주 티엘비

 

PCB 사업은 많은 기업이 존재하는 시장이나, 티엘비가 영위하는 메모리 반도체용 PCB 사업은 글로벌 대기업을 대상으로 품질력과 생산능력, 납기력을 보유한 업체간에 물량 경쟁을 하는 시장으로, 반도체기업들의 협력사로 승인된 소수의 업체 간에 경쟁하는 독과점 시장입니다.

티엘비의 주요제품으로는 Memory Module과 SSD의 핵심 부분인 인쇄회로기판이며 풍부한 산업경력을 보유한 전문 경영진과 연구인력을 바탕으로 2011년 국내 최초로 SSD PCB의 양산체계를 구축하였습니다. SSD 사업의 초기에는 High end SSD PCB를 제조하여 삼성전자에 공급하였으며 End User인 애플의 맥북에어에 장착하는 성과를 보였습니다. SSD의 보급율은 증가 추세를 보이고 있으며 당사는 삼성전자뿐만아니라 SK하이닉스, 마이크론 등에 SSD PCB를 공급하고 있습니다.   또한 2020년부터 반도체 후공정 검사장비용 PCB 사업까지 진출하였습니다.

현재 당사의 매출은 인쇄회로기판 부분에서 100% 발생(반도체 후공정 검사장비용 PCB 매출 포함)하고 있으며, 전체 매출에서 수출비중이 91% 를 차지하고 있습니다.

2020년 7월 JEDEC(국제반도체표준협의기구)이 DDR5 표준규격을 공식 발표하였으며 SK하이닉스가 10월 DDR5 DRAM을 출시를 계기로 메모리 반도체 업체들의 양산이 가시화되고 있으며, 2022년 DDR5 시장이 본격적으로 성장할 것으로 기대하고 있습니다.  고성능/저전력 구현으로 서버 신규 수요뿐만 아니라 교체 수요로 연결될 수 있기 때문에 DRAM 수요에도 긍정적이며, 당사의 주력제품인 Memory Module PCB 수요도 증가할 전망입니다.

티엘비는 2021년 4월부터 대규모 노후설비 교체 및 신제품(반도체 후공정 검사장비용 PCB) 생산을 위한 신규라인에 투자하고 있으며, 생산능력 증대를 위한 제2공장 설립을 지속적으로 검토하고 있습니다.

 

티엘비가 인쇄회로기판 테마주로 엮인 이유는

인쇄회로기판 제조&판매를 주 사업으로

영위하고 있기 때문입니다.

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매수매도에 대한 추천 글이 아닙니다.

투자에 참고자료로만 활용해 주세요.