반도체 업황이 개선되면 반도체 테스트 관련 기업들으 실적이 좋아지는 경향이 있습니다. 반도체 제조 과정 중 후공정(패키징)이 차지하는 비중이 제법 높기 때문이죠. 후공정 패키징과 관련된 반도체 테스트 업체 중 실질적인 수혜가 기대되는 종목들을 살펴보겠습니다.
대표 이미지
반도체 패키징&테스트 기업
- 리노공업
- 하나마이크론
- 유니테스트
- 엘비세미콘
- 네패스아크
- 네패스
- 테크윙
- 테스나
- 덕산하이메탈
매수매도 추천 글이 아닙니다.
반도체 테스트 대장주 리노공업
리노공업 주가 차트
리노공업은 1978년 11월 리노공업사로 창업 이후 1996년 12월 법인전환을 하였으며, 2001년 코스닥시장에 주식을 상장했스비다. 검사용 프로브와 반도체 검사용 소켓을 자체브랜드로 개발하여 제조 및 판매하는 사업과 초음파 진단기 등에 적용되는 의료기기 부품을 제조 및 판매하는사업 등을 영위하고 있습니다.
40년 이상의 업력과 축적된 노하우를 바탕으로 다품종 및 단납기에 대응할 수 있는 생산시스템을 보유하고 있습니다.
리노공업이 반도체 테스트 대장주인 이유는 괴물같은 실적과 꾸준한 성장세를 보이는 기업으로서 40년 이상의 노하우가 축적된 반도체 검사용 소켓을 자체 브랜드로 개발&제조&판매하고 있기 때문입니다.
반도체 테스트 대장주 하나마이크론
하나마이크론 주가 차트
하나마이크론은 2001년 8월 23일에 설립되어 2005년 10월 11일에 주식을 코스닥시장에 상장했습니다. 당사 및 주요종속회사는 현재 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part)제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있습니다.
반도체 산업의 BACK-END 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며 업계선두의 반도체 패키징 기술을 보유하고 있습니다.
하나마이크론이 반도체 대장주인 이유는 반도체 패키징, 테스트 사업을 영위하는 기업이기 때문입니다.
반도체 테스트 관련주 유니테스트
유니테스트 주가 차트
유니테스트는 반도체 후공정(반도체 검사 장비)업체로서 메모리 모듈 테스터 및 메모리 컴포넌트 테스터를 국내 업계 최초로 개발 완료하여 반도체 장비의 국산화를 주도하고 있습니다.
당사는 기존의 SI 태양전지를 대체할 수 있는 보다 저렴하면서 고효율을 낼 수 있는 페로브스카이트 물질을 이용한 신규의 태양전지를 개발 중입니다. 주요 매출 구성은 태양광 사업 50.32%, 반도체 검사장비 49.67% 등으로 이루어집니다.
유니테스트가 반도체 테스트 관련주인 이유는 반도체 테스트 소켓을 제조하는 업체이기 때문입니다. 리노공업이 주 경쟁사입니다.
반도체 테스트 관련주 엘비세미콘
엘비세미콘 주가 차트
엘비세미콘은 지배기업은 2005년 12월 29일자 임시주주총회 결의에 의해 지배기업의 상호를 마이크로스케일주식회사에서 엘비세미콘 주식회사로 변경했습니다.
당사가 영위하는 업종은 OSAT로 불리는 후공정 산업으로 반도체 칩과 Main Board를 연결하고, 칩을 보호하기 위한 일련의 공정을 거치는 산업입니다. 차세대 패키지 신기술을 개발 적용함으로써 경쟁사 대비하여 높은 품질과 성능을 구현한 바 있습니다.
엘비세미콘이 반도체 테스트 관련주인 이유는 후공정 업체로서 패키징, 테스트 사업을 영위하고 있기 때문입니다. 패키징은 칩을 보호하기 위한 반도체 공정의 일부입니다.
반도체 후공정 수혜주 네패스아크
네패스아크 주가 차트
네패스아크는 2019년 4월 네패스의 반도체 테스트 사업부문이 물적분할하여 설립되었고 2020년 11월 17일자로 코스닥 시장에 주식을 상장했습니다.
당사는 시스템반도체 후공정 테스트 솔루션을 제공하고 있고 주 제품군으로 전력반도체,(PMIC), 디스플레이 구동칩(DDI), SoC, RF등이 있습니다. FOPLP공정으로 패키지된 제품의 테스트가 진행 될 예정이며, 이미지센서(CIS) 테스트로의 진입을 준비 중입니다.
네패스아크가 반도체 후공정 수혜주인 이유는 웨이퍼 테슬 및 파이널 테스트를 담당하는 업체이기 때문입니다.
반도체 패키징 대장주 네패스
네패스 주가 차트
네패스는 반도체 및 전자관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 1990년 12월 27일에 설립된 이후, 1999년 12월 14일 코스닥시장에 상장된 회사입니다.
당사는 반도체 및 전자관련 부품, 재료 및 화학제품 제조, 판매업을 하고 있으며 사업분야는 패키징 및 테스트의 반도체 사업과 반도체&디스플레이 제조에 사용되는 전자재료사업으로 구분되어 있습니다.
네패스가 반도체 패키징 대장주인 이유는 패키징 전문 업체로서 FO WLP 기술을 보유하고 있기 때문입니다.
반도체 패키징 관련주 테크윙
테크윙 주가 차트
테크윙은 반도체 시험 및 검사장비, 디스플레이 제조 및 검사장비를 제조하여 전세계 각국 수요처들에게 공급하고 있습니다. 당사의 주력 제품은 양품과 불량품을 자동으로 분류하는 반도체 테스트 핸들러이며 이는 IDM업체, OSAT 업체에 판매되고 있습니다.
디스플레이 장비 분야에서는 최근 Module 외관검사기가 주력 제품으로 공급되고 있으며, 폴더블폰의 본격적인 공급으로 인하여 폴더블 패널 외관검사기 공급을 시작했습니다.
테크윙이 반도체 패키지 관련주인 이유는 반도체 테스트 장비인 핸들러를 생산하는 업체이기 때문입니다.
반도체 패키징 관련주 테스나
테스나 주가 차트
테스나는 2002년 반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요사업 목적으로 설립되어, 현재 반도체 테스트 사업을 진행하고 있습니다.
주 사업은 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 총 2회 테스트 서비스 모두를 제공하고 있으며, 웨이퍼 테스트 매출 비중이 대부분을 차지하고 있습니다. 매출구성은 Wafer Test 92.45%, PKG Test 7.55% 입니다.
테스나가 반도체 패키징 관련주인 이유는 웨이퍼, 패키징 테스트 전문업체이기 때문입니다. 대부분의 매출이 이 부문에서 발생합니다.
반도체 패키징 수혜주 덕산하이메탈
덕산하이메탈 주가 차트
덕산하이메탈은 전자부품회사로 1999년 설립되었으며, 2014년 인적분할을 통해 지주회사로 전환(2018년 11월 적용제외)했습니다. 반도체 패키징 재료인 Solder Ball의 제조를 주요사업으로 영위하고 대부분의 고객사가 반도체 메이저업체여서 반도체 업황에 직접적인 영향을 받습니다.
국내에 삼성전자, SK하이닉스, 앰코테크놀로지, 시그네틱스 등과 해외에 SESS(삼성중국), ATC(앰코중국) 등과 공급계약 체결을 통해 안정적인 점유율 확대를 도모하고 있습니다.
덕산하이메탈이 반도체 패키징 수혜주인 이유는 반도체 패키징 소재인 솔더볼을 제조하는 업체이기 때문입니다.