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반도체패키징 관련주, 대장주 : 시그네틱스, 하나마이크론, 네패스, LB세미콘, 네패스아크, SFA반도체

by 지식을 기록하는 공간 2024. 2. 10.
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반도체패키징 관련주, 대장주 : 시그네틱스, 하나마이크론, 네패스, LB세미콘, 네패스아크, SFA반도체

1. 시그네틱스 (Signetics)

시그네틱스는 1966년에 미국의 Signetics Corporation의 전액 투자로 설립되었습니다. 주요 사업은 반도체 패키징(테스트 포함)으로, 이는 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업입니다. 주요 거래처로는 삼성전자와 SK하이닉스 등이 있으며, 이들 기업의 대규모 주문을 처리합니다. 2000년에는 영풍이 시그네틱스의 지분의 대부분을 인수하여 독점 기업 그룹으로 지정되었습니다. 이는 대규모 기업 집단으로서의 법률적 제약을 받게 되었음을 의미합니다.
 

2. 하나마이크론 (Hana Micron)

하나마이크론은 2001년 8월에 설립되었으며, 2005년 10월에 코스닥시장에 상장되었습니다. 주요 사업은 반도체 제품(패키징) 생산과 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 부품) 제조입니다. 반도체 산업의 BACK-END 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며, 업계 선두의 반도체 패키징 기술을 보유하고 있습니다.
 

3. 네패스 (Nepes)

네패스는 1990년에 설립되어 1999년에 코스닥시장에 상장되었습니다. 주요 사업은 패키징 및 테스트의 반도체 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자 재료 사업으로 구분됩니다. 특히, 삼성전자의 OSAT 전문 하우스로서 중요한 역할을 합니다. 반도체 및 전자 관련 부품, 재료 및 화학제품 제조 및 판매를 주요 사업으로 하며, 반도체 제조 과정에서 필요한 다양한 소재와 서비스를 제공합니다.
 

4. 네패스아크 (Nepes Arc)

네패스아크는 네패스의 자회사로, 네패스의 고객사인 테스트 물량을 확보하고 웨이퍼 테스트, 패키지 테스트 등을 진행하는 역할을 합니다. 2019년 4월에 네패스의 반도체 테스트 사업 부문이 분할되어 설립되었으며, 2020년 11월 17일에 코스닥 시장에 상장되었습니다. 시스템 반도체 후공정 테스트 솔루션을 제공하며, 주요 제품군으로는 전력 반도체, 디스플레이 구동 칩(DDI), SoC, RF 등이 있습니다. 또한 FOPLP 공정으로 패키지된 제품의 테스트를 진행하고 있으며, 이미지 센서(CIS) 테스트로의 진입을 준비 중입니다.
 

5. LB세미콘 (LB Semiconductor)

LB세미콘은 비메모리 반도체 범핑과 패키징을 전문으로 하는 반도체 후공정 회사입니다. 기존에 마이크로스케일 주식회사로 시작하여 2005년 12월 29일에 LB세미콘 주식회사로 상호 변경되었습니다. 주요 사업은 OSAT로 불리는 후공정 산업에 속하며, 반도체 칩과 메인 보드를 연결하고 칩을 보호하기 위한 공정을 수행합니다. 또한 차세대 패키지 신기술을 개발하고 적용하여 높은 품질과 성능을 제공합니다.
 

6. SFA반도체 (SFA Semiconductor)

SFA반도체는 OSAT 전문 업체로 국내에서 유일하게 테스트 범핑과 어셈블리 후 테스트 서비스를 일괄적으로 제공할 수 있는 턴키 생산 형태를 가지고 있습니다. 1998년 6월 30일에 설립되어 2001년 5월 2일에 코스닥시장에 상장되었습니다. 반도체 패키징 산업은 IDM 기업, 팹리스, 파운드리로부터 주문을 받아 제품을 납품하는 사업구조로 이루어져 있습니다. SFA반도체는 기술력이 중요한 산업으로, 초정밀한 소재 기술, 장비 운용 기술, 품질 관리 기술 등 다양한 기술이 요구됩니다.
 
 
 
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